半自動劃片機(jī)/切片機(jī)（6英寸）-半導(dǎo)體材料

簡要描述：半自動劃片機(jī)/切片機(jī)（6英寸）-半導(dǎo)體材料
適用于 6 英寸晶圓– 6 英寸硅晶圓
– 緊湊尺寸的占地面積（寬 x 深 = 590 x 880）
– 多處安裝劃片
可劃片的樣品：硅晶圓， PCB， QFN， PBGA，陶瓷，石英玻璃， LED，移動式藍(lán)色玻璃濾光片、碳化硅等

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廠商性質(zhì)：代理商
更新時間：2025-02-27
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半自動劃片機(jī)/切片機(jī)（6英寸）-半導(dǎo)體材料

適用于 6 英寸晶圓– 6 英寸硅晶圓

– 緊湊尺寸的占地面積（寬 x 深 = 590 x 880）
– 主軸： 60,000 rpm （可選： 80,000rpm）
– 刀片： 2“ （φ58mm）（可選： 3" ）
– 多處安裝劃片
– 最大主軸轉(zhuǎn)速： 60,000rpm
– 可選功能
○ BBD（刀片破損檢測器）○ NCS（非接觸式傳感器）

半自動劃片機(jī)/切片機(jī)（6英寸）-半導(dǎo)體材料，可劃片的樣品：硅晶圓， PCB， QFN， PBGA，陶瓷，石英玻璃， LED，移動式藍(lán)色玻璃濾光片、碳化硅等

半自動劃片機(jī)/切片機(jī)（6英寸）-半導(dǎo)體材料

技術(shù)指標(biāo)：

型號		SD110
工件尺寸		6英寸（150毫米X 150毫米）
X	切割范圍	180毫米
X	最大速度	0.1 ~ 800 毫米/秒
Y	切割范圍	180毫米
	索引步進(jìn)	0.0001
	索引定位精度	0.002/180
Z1	最大行程	33.5毫米
	移動分辨率	0.00005
	重復(fù)性精度	0.001
Θ	最大旋轉(zhuǎn)角度	320 度
紡錘	輸出	1.2千瓦 / 1.8千瓦
紡錘	最大旋轉(zhuǎn)	最大 60，000 rpm
可選項目	NCS（非接觸式傳感器）	基本
	多切割	基本
	卡盤工作臺	基本
尺寸（寬 x 深 x 高）		590毫米 x 880毫米 x 1680毫米
重量		480 公斤

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