一、光刻機是掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。
 

　　二、分類：
 

　　手動：指的是對準的調節方式，是通過手調旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準，對準精度可想而知不高了；
 

　　半自動：指的是對準可以通過電動軸根據CCD的進行定位調諧；
 

　　自動：指的是從基板的上載下載，曝光時長和循環都是通過程序控制，自動光刻機主要是滿足工廠對于處理量的需要。
 

　　三、技術指標：
 

　　(1)支持基片的尺寸范圍，分辨率、對準精度、曝光方式、光源波長、光強均勻性、生產效率等。
 

　　(2)分辨率是對光刻工藝加工可以達到的最細線條精度的一種描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以與光源、光刻系統、光刻膠和工藝等各方面的限制。
 

　　(3)對準精度是在多層曝光時層間圖案的定位精度。
 

　　(4)曝光方式分為接觸接近式、投影式和直寫式。
 

　　(5)曝光光源波長分為紫外、深紫外和極紫外區域，光源有汞燈，準分子激光器等。
 

　　四、光刻機種類：
 

　　(1)接觸式曝光：掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來的圖形與掩膜板上的圖形分辨率相當，設備簡單。接觸式，根據施加力量的方式不同又分為：軟接觸，硬接觸和真空接觸。
 

　　(2)接近式曝光：掩膜板與光刻膠基底層保留一個微小的縫隙(Gap)，Gap大約為0～200μm。可以有效避免與光刻膠直接接觸而引起的掩膜板損傷，使掩膜和光刻膠基底能耐久使用；掩模壽命長(可提高10倍以上)，圖形缺陷少。接近式在現代光刻工藝中應用最為廣泛。
 

　　(3)投影式曝光：在掩膜板與光刻膠之間使用光學系統聚集光實現曝光。一般掩膜板的尺寸會以需要轉移圖形的4倍制作。優點：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影響減小。