磁濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。磁濺射鍍膜機主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。

 

　　真空鍍膜技術作為一種產生特定膜層的技術，在現實生產生活中有著廣泛的應用。真空鍍膜技術有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。這里主要講一下由濺射鍍膜技術發展來的磁控濺射鍍膜的原理及相應工藝的研究。
 

　　濺射屬于PDV(物理氣相沉積)三種基本方法:真空蒸發、濺射、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)中的一種。
 

　　磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點:利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氬氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。
 

　　磁控濺射工藝研究：濺射變量、電壓和功率。
 

　　在氣體可以電離的壓強范圍內如果改變施加的電壓，電路中等離子體的阻抗會隨之改變，引起氣體中的電流發生變化。改變氣體中的電流可以產生更多或更少的離子，這些離子碰撞靶體就可以控制濺射速率。
 

　　一般來說:提高電壓可以提高離化率。這樣電流會增加，所以會引起阻抗的下降。提高電壓時，阻抗的降低會大幅度地提高電流，即大幅度提高了功率。如果氣體壓強不變，濺射源下的基片的移動速度也是恒定的，那么沉積到基片上的材料的量則決定于施加在電路上的功率。在鍍膜產品中所采用的范圍內，功率的提高與濺射速率的提高是一種線性的關系。